RAPID SOLIDIFICATION OF Ag-Cu EUTECTIC ALLOY BY DROP TUBE PROCESSING
Ag—Cu共晶合金在落管中的快速凝固

采用3m小型落管实现了Ag—28．1（质量分数，％下同）Cu共晶合金的微重力快速凝固，在高纯He和Ar的混合气氛中获得的合金小球直径在80—1000mm范围内．随着小球直径的减小，晶粒及层片共晶得到细化，凝固组织由层片共晶向不规则共品转变．TMK快速共晶生长理论的计算结果显示，Ag—28．1Cu层片共晶的最大生长速度、最小层片间距和最大过冷度分别为0．291m／s，0．017μm和193K．