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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
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Research of composition and TG-DTA of PCB scrap
PCB边角料的成分与热重-差热分析研究

Keywords: printed circuit board,thermal decomposition,thermogravimetry,differential thermal analysis
印刷电路板
,热解,热重,差热分析

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Abstract:

在温度为380℃、N2∶O2=7∶3(体积比)的条件下,对PCB边角料进行的化学成分分析实验结果表明:4种PCB边角料中SiO2+CaO+Al2O3大约在32%~38%之间,金属含量在22%~28%之间,其余为树脂,大约为45%左右;热重差热分析在氮气气氛、升温速率为20℃/min的条件下进行,其结果为:失重在12%~36%之间,热值在13~19 MJ/kg左右,失重主要发生在300~400℃之间,约占总失重的70%~90%,300℃以下质量基本上没有变化,400~1 200℃之间,质量约占10%~30%:并分析了TG-DTA曲线的影响因素,为工业回收废弃PCB提供了有价值的基础数据。

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