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Keywords: 热成像,红外探测器,非致冷,铁电体
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在英国,非致冷的热成像(TI)使用铁电体热辐射计的大型列阵,热辐射计(即热辐射探测器)的元件的间距为40μm~100μm。利用铁电陶瓷材料的热电性质来制作热辐射计灵敏元,混成列阵(亦称混合列阵)工艺用焊料信把灵敏元件与读出电路连接起来,这种技术已经成功地生产了大量的二维列阵器件。然而,一种创新技术正在研究之中,它把铁电材料直接沉积在硅读出集成电路上,形成具有适当微结构形状之中,它把铁电材料直接沉积
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