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Keywords: 混成铅-盐红外辐射探测器,集成电路,焦平面列阵,衬底,敏化处理
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红外探测器一般由许多个探测元件组成,其中每个探测元件用于探测一个场景中的一小部分。这些探测元件可以用单片方式做在集成电路上,也可以先做在其自己的衬底上,然后再与集成电路耦合。单片结构的优点是加工步骤少和性能受吸收的影响小。混成结
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