|
过程工程学报 2010
Temperature Field Simulation of Intermediate Frequency Electro-magnetic Sealing in Hot Dip Galvanizing Process
|
Abstract:
利用ANSYS软件对中频交流封流中锌液的温度分布进行了模拟,采用电磁-热耦合数值分析方法计算了锌液在频率为900, 1200, 1500 Hz和电流密度为4′106,6′106,8′106 A/m2条件下的温度分布,分析了锌液温度与电源频率、电流密度、通电时间的关系,结果表明,中频磁场封流过程中,锌液温度因涡流发热升高且分布不均匀,降低电流密度和频率会降低锌液最高和最低温度差和锌液的温升,但需要结合封住锌液的条件来实现中频磁场封流.