A substrate-free optical readout focal plane array with a heat sink structure
带有热沉结构的全镂空光读出红外焦平面阵列

提出并制作了一种工作在 8~12μm波段的带有热沉结构的全镂空红外焦平面阵列（IR-FPA）。利用商用FLIR红外热像仪测试了该带有热沉结构的全镂空红外焦平面阵列的温度分布，测试结果表明其温度分布均匀，有效解决了传统全镂空红外焦平面阵列寸在的热串扰效应问题。热沉结构经电镀工艺在传统全镂空红外焦平面阵列的支撑框架上制作具有高热容、高热导的铜金属而形成，由于热沉结构的高热导特性，像元吸收红外所产生的温升可沿着框架迅速传递到硅衬底，从而避免了能量传递到相邻像元结构上引起温升而造成的热串扰问题。最后利用光读出系统对带有热沉结构的红外焦平面阵列进行热成像测试，结果显示响应率和噪声等效温差（NETD）分别达到13.6grey/K和588mK。