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半导体学报 2011
A novel high voltage LIGBT with an n-region in p-substrate
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Abstract:
本文基于4μm漂移区厚度提出一种具有衬底浮空n型电荷区的新型LIGBT(NR-LIGBT)。由于n型电荷区的电场调制作用,器件的纵向击穿特性得到加强,击穿电压得到明显的提高。由于高的单位微米平均电场,因此新器件具有面积成本低、电流能力强和关断时间短的特点。模拟结果表明:在相同的100μm漂移区长度下,新结构的击穿电压比常规结构(C-LIGBT)提高了58%。并且,在相同的阻断能力下,新结构的关断时间短于常规器件。