Measuring Method in Thermal Strain of Flip Chip Package with Solder Joints
球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试

利用高温云纹实验方法测试球栅阵列 (BGA)封装焊点的热应变 ,采用硅橡胶试件光栅复制技术 ,使测试环境温度提高到 2 0 0℃ .通过实时热应变测量 ,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况 ,为研究集成电路封装组件焊点的建模和热疲劳破坏机理提供了可靠的实验依据