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半导体学报 2004
Study of All-Light Thermal Imaging Chip and System Based on MEMS Technology
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Abstract:
提出了一种新颖的非致冷光读出热成像芯片的设计,其核心部分是一个m×n的可动微镜阵列,可动微镜是由双材料弯折梁及其所支撑的微镜面组成.在红外辐射的作用下,梁发生弯曲带动微镜面发生的位移变化对输出可见光的强度进行调制,即利用光调制原理完成光信号转换和增强.采用体硅MEMS技术,成功地制作出了5 0×5 0的可动微镜阵列.测试表明:工艺一致性和残余应力对释放前后可动微镜表面粗糙度与平整度、可动微镜间初始相位以及可动微镜灵敏度的大小产生了重要影响
