在不同pH值模拟酸雨溶液中纯铜的腐蚀行为*

使用电化学阻抗(EIS)、X射线光电子能谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM)等手段, 研究了纯铜在不同pH值模拟酸雨溶液中的腐蚀行为。结果表明, 在不同pH值的模拟酸雨溶液中纯铜的阻抗谱特征有很大差异, 说明纯铜有不同的腐蚀机制。XPS分析结果表明, 在模拟酸雨溶液的pH值为3时纯铜表面主要生成Cu2O, pH值为5时表面主要生成CuO, pH值为6时表面生成Cu2O和CuO的混合物。O2和H+共同影响纯铜的腐蚀历程, 在低pH值环境中腐蚀的控制步骤是溶解氧通过双电层的扩散, H+的存在起促进作用。随着pH值的升高H+的促进作用逐渐减弱, 纯铜的腐蚀主要受氧的去极化过程控制