β-环氧树脂电子模塑料的导热性能研究

摘要： 选用β-Si3N4粉体代替传统的SiO2填料与环氧树脂复合, 制备新型高导热电子模塑料. 初步研究了单独添加β-Si3N4及与SiO2复合添加对复合材料导热性能的影响. 结果表明: β-Si3N4粉体可以显著提高复合材料的导热性能, 当填充率达到50vol%时, β-Si3N4填充复合材料热导为SiO2填充复合材料的约3.8倍. 并在实验基础上, 探讨了复合材料的热导率计算模型, 给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数.