Sr0.4Pb0.6TiO3基陶瓷晶界组成对热敏特性的影响

摘要： 采用固相烧结工艺制备出了Ｓｒ０．４Ｐｂ０．６ＴｉＯ３半导体陶瓷元件，其阻温特性具有独特的ＮＴＣＲ和ＰＴＣＲ复合效应，陶瓷室温电阻率及居里点以下的ＮＴＣＲ效应随着烧结温度的升高而提高，适当过量ＰｂＯ则能降低陶瓷室温电阻率及其ＮＴＣＲ效应．利用ＸＲＤ、ＳＥＭ和ＥＤＳ分别对样品的相结构、形貌及成份分布等进行分析，结果显示晶界中的Ｓｒ，Ｔｉ含量相对较高，而Ｐｂ含量相对较低，材料的阻温特性明显受其影响．铅挥发造成的阳离子空位是该类半导体陶瓷在居里点下出现ＮＴＣＲ效应的主要原因之一，同时探讨了Ｙ３＋离子掺杂（Ｓｒ，Ｐｂ）ＴｉＯ３陶瓷的半导化机理和热敏特性．