点击化学法制备三硅型偶联剂及性能研究

以单硅型偶联剂巯丙基三甲氧基硅烷（MPS）、三烯丙基异氰脲酸酯（TI）为原料，使用2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮为光引发剂，365nm紫外光下反应获得了三硅型偶联剂（TI-MPS），产率94%。通过红外光谱、核磁谱图确定了产物结构。研究TI-MPS水解液在金属表面固化后的性能，结果表明，在马口铁片表面固化后的TI-MPS膜层耐冲击大于100cm?kg，耐弯曲1级，极化电阻为7459.3Ω?cm2，各项性能均优于单硅型MPS膜层。盐雾加速腐蚀实验表明，TI-MPS防护性能明显优于MPS，在用于铝片的防护时可耐1000h盐雾腐蚀