MCM-41介孔碳材料的合成及其电化学性能研究

该文以十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为模板剂,可溶性淀粉(Starch)为碳源，通过软模板法一步合成了高度有序的介孔碳材料。通过热重分析（TG）、X-射线衍射（XRD）、N2吸附-脱附和透射电子显微镜（TEM）等对材料的结构进行了表征。结果表明：当模板剂与可溶性淀粉质量比为m(CTAB):m(Starch)=1.0：1.5，650 ℃焙烧碳化3 h，并用氢氟酸去除二氧化硅后，所得到的MCM-41有序介孔碳材料（OMC-650）的比表面积为985 m2/g，平均孔径为孔径分布均匀，平均孔径为2.5 nm。XRD和TEM分析表明，OMC-650具有典型的MCM-41结构特征，有序性良好。以OMC-650作为工作电极，氧化汞为参比电极，铂为辅助电极，用6 M?L-1 KOH做电解液，测其比电容为150 F/g，且经过1000次循环后，其比电容仍为138 F/g，为原电容的92%，说明所合成的材料具有良好的电容稳定性