包装件缓冲特性的有限元仿真可靠性分析

目的 研究计算机有限元仿真在缓冲包装研发环节的可靠性。方法 利用计算机仿真进行缓冲包装研发，能够较全面地提供所需参数，缩短开发周期，但计算机仿真的可靠性有待进一步验证。通过Ansys Workbench对智能灯泡包装件的缓冲特性进行仿真分析，主要分析包装衬垫的加速度响应，并结合传统的振动与跌落试验进行对比。结果 振动、跌落的仿真结果与真实试验的结果误差分别为9%和15.91%，排除客观存在的误差，两者差异在可接受范围内。结论 验证了有限元仿真方法在缓冲包装研发环节的可靠性，可为传统的包装研发环节提供新方法