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ISSN: 2333-9721
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-  2017 

纳米AlN颗粒弥散增强铜基复合材料的制备及性能研究 Preparation and properties of nano-AlN particle dispersion strengthened Cu-matrix composite

Keywords: 放电等离子烧结,Cu基复合材料,维氏硬度,抗拉强度,电导率

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Abstract:

本文采用高能球磨结合放电等离子烧结法制备了含不同质量分数AlN的AlN/Cu复合材料。研究了AlN质量分数对AlN/Cu复合材料微观形貌、相对密度、显微维氏硬度、拉伸强度、延伸率及导电性能的影响。结果表明:当AlN质量分数<1.0%时,随着AlN质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低。但当AlN质量分数为1.0%时,AlN/Cu复合材料相对密度为97.8%,显微硬度和抗拉强度分别达到了HV 119.5和259.7 MPa,电导率为49.30 mS·m~(-1),综合性能达到最优。

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