be2te3基半导体合金的结构与性能

？采用粉末热挤压的方式制备出了n型bi2te3基块体材料，研究了烧结工艺对其微观结构、力学性能和热电性能的影响。结果表明，与区熔单晶相比热挤压试样的力学性能有了较大提高，挤压温度的提高有利于试样力学性能的改善，挤压温度为400℃时试样获得室温下最大的热电优值约为0.75。