亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜

提出一种以亚甲基二膦酸(mdpa,h4l)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用ph电位滴定法分别测定mdpa的四级解离常数和mdpa-cu(ii)的稳定常数,并比较mdpa-cu(ii)和羟基乙叉二膦酸(hedpa)-cu(ii)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:mdpa各级解离常数为,pk1=1.86,pk2=2.65,pk3=6.81,pk4=9.04;mdpa与cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pkml=10.65,pkml2=5.59,pkml3=2.50;随着ph升高,形成的配合物依次为,cu(h3l)2、[cu(h3l)(h2l)]-和[cu(h2l)2]2-;当ph在7-10时,mdpa较hedpa更易与cu2+配位.当ph=9时,mdpa碱性镀铜体系阴极主要发生的是[cu(h3l)(h2l)]-和[cu(h2l)2]2-还原生成铜的过程;在10°c,mdpa体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比hedpa体系负移,扩散速度更快.