高功率激光晶体加工技术的研究

？针对高功率激光器中使用的激光晶体关键元件，开展了晶体的先进加工技术的研究。根据lbo及ycob晶体材料的加工特性，选取了定向切割、研磨、预抛光、磁流变抛光、合成盘抛光和机械化学抛光的总体技术路线。对不同种类晶体加工设计了不同的工艺路线，开展了相关加工工艺研究。其中lbo晶体的面形收敛工艺主要采用磁流变抛光，ycob晶体的面形工艺主要采用合成盘抛光。通过组合加工工艺，获得了高质量的晶体加工指标，lbo晶体透射波前0.12λ（λ=632.8nm），粗糙度0.77nm；ycob晶体面形0.11λ，粗糙度0.68nm。确定了晶体元件的整体加工技术路线，并对整个工艺流程开展了工艺实验研究,取得了较好的实验效果，实现了激光晶体的高质量加工指标。