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过程工程学报 2012
氧化亚铁硫杆菌浸出钴白合金Keywords: 间接作用,钴白合金,氧化亚铁硫杆菌,浸出 Abstract: 用氧化亚铁硫杆菌(A.f菌)浸出难破碎的钴白合金,研究结果表明,A.f菌最适生长pH值为2.0,最佳生长温度为30℃.对9K培养基培养的A.f菌进行了3种处理方式实验(1)直接接种合金中钴浸出完成需6d,铜8d;(2)从菌液中离心收集合金中钴浸出完成需3d,铜需7d;(3)经适应性培养钴浸出完成需2d,铜需5d.浸出过程中pH值先增大后逐渐降低,电极电位随铜的浸出而增大.经适应性培养的A.f菌浸出白合金,浸渣成分为极少量的黄氨铁矾,钴和铜的浸出率分别达99.5%和99.0%.A.f菌浸出钴白合金中铜的作用机理为间接作用.
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