纤维状填料/HDPE复合体系的导电渗流与流变渗流行为的关系

研究了纤维状导电材料不锈钢纤维（SSF）填充高密度聚乙烯（HDPE）导电复合体系的导电渗流与流变渗流行为之间的关系，并与颗粒状导电颗粒炭黑（CB）/HDPE导电复合体系进行了比较.发现当SSF含量极低（0.3vol%）时，SSF/HDPE体系即发生导电渗流现象，且导电渗流转变区域极窄；而仅当SSF含量达到4.8vol%时，该复合体系才表现出流变渗流现象，这一结果与CB/HDPE体系及纳米级导电纤维填充体系截然不同.此外，通过正温度系数效应的研究发现SSF形成的导电通路稳定性高于CB/HDPE体系.我们认为，SSF/HDPE体系呈现的这些特点均与SSF较大的直径及长径比且其导电通路及流变渗流网络的形成机理不同有关.