多金属氧酸盐/介孔分子筛杂化材料的合成——无机前驱的配比和老化温度的影响

用嵌段共聚物P123为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)和缺位结构的多金属氧酸盐SiW11为无机前驱体,由溶胶-凝胶法合成了具有六方结构和SiW11共价键联的介孔分子筛杂化材料SiW11/SBA-15,着重考察了无机前驱的配比和老化温度对杂化材料结构及SiW11负载量的影响.研究结果表明,随SiW11用量的增大,其负载量增高,但很快趋于饱和;且用量越大对模板组装的干扰也越大,导致孔结构的有序性下降.高温老化有利于介孔结构的形成和孔阵列有序性的增加,但导致已反应的SiW11水解脱落,不利于其键联.