模拟水中白铜B30耐蚀性影响因素的光电化学研究

用动电位伏安法和光电化学方法对模拟水中白铜B30耐蚀性影响因素进行了研究.白铜B30表面膜显示p-型光响应,光响应来自电极表面的Cu2O层,在模拟水溶液中表面膜的半导体性质会发生转变,由p-型转为n-型;在不同Cl－,SO42－浓度的模拟水溶液中,电位正向扫描时呈现阳极光电流,电位负向扫描时随着Cl－,SO42－离子浓度的增加,光响应由p-型向n-型转变,阳极光电流峰面积与阴极光电流峰面积之比增大,耐蚀性能降低;随着温度的升高,白铜B30的耐蚀性能降低;在pH＝7～9之间,其耐蚀性能随着pH的升高而提高,当pH＞9时,其耐蚀性能随着pH的升高呈降低趋势.