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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象
, PP. 1298-1302
Keywords: 无铅钎料,桥接,润湿,去润湿
Abstract:
在Cu基底上制备了宽度为200？m的非润湿线,SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿.对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950？m减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350？m时,液体被彻底分割为两部分.通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系,理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.
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