沉默Ku70促进PARP1、ligase3和XRCC1在DNA双链断裂染色质聚集

目的研究碱基切除修复途径（baseexcisionrepair，BER）关键因子PARP1、ligase3和XRCC1在Ku70缺失的条件下与DNA双链断裂(double-strandbreak，DSB)所在染色质的结合及抑制PARP1所产生的影响。方法采用可经药物诱导Ku70shRNA的细胞株，以高效的DNA双链断裂诱导剂刺孢霉素calicheamicin诱导DSB。分离不同组分蛋白联合稳定同位素标记定量差异蛋白组分析法鉴定Ku70下调后在损伤染色质聚集增多的蛋白，Westernblot进行验证并检测PARP1抑制剂DIQ对其染色质聚集的影响。结果在药物Doxy作用下，Ku70明显下调，其余蛋白的表达不受影响。稳定同位素标记定量蛋白组学方法鉴定出PARP1、ligase3和XRCC1在Ku70下调后在损伤染色质聚集增多。Westernblot进行了验证并显示PARP1、ligase3和XRCC1在损伤染色质的聚集随DSB程度增加而增加。施加PARP1抑制剂DIQ，随着DIQ浓度的上升，ligase3在损伤染色质的聚集逐渐减少。结论沉默Ku70后，PARP1、ligase3和XRCC1在DSB染色质聚集增加，这种聚集与DSB程度变化一致,并且ligase3的染色质聚集具有一定程度的PARP1依赖性。