关于“软黏土地基黏弹塑性比奥固结的数值分析”的讨论

笔者学习了《岩土工程学报》2001年23卷第4期的“软黏土地基黏弹塑性比奥固结的数值分析”(作者:陈晓平,白世伟,以下简称“原文”)一文后,很有收获。土体变形的数值模拟中,固结沉降与黏弹塑性流变的耦合作用应受到进一步的重视和研究[1～4],但文中有关的计算分析公式需进一步研究,现提出与作者商榷。原文中采用ｋｅｌｖｉｎ体来描述土体的黏弹性应变增量ｄεｖｅ,由一维流变模型ｅ1ε+ｋｅε=σ(1)得到应力不变时复杂应力状态下的黏弹性应变增量为[2]{ｄεｖｅ}=[ａ]{ｄσ′}ｅ1(1-ｅηｅｄｔ)(2)式中ηｅ=ｅ1/ｋｅ,ｅ1为ｋｅｌｖｉｎ