焊点/底充胶夹层等效弹性常数的简化分析

将高阶逐层离散层板模型和均匀化理论相结合，应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的多层结构，用解析法分析了电子封装结构中由焊点和底充胶构成的非均质夹层的等效弹性常数.计算结果与已有结果进行了比较，验证了文中分析方法的有效性和简便性.