含有热界面材料的界面热阻模型

界面材料不完全填充固体界面间隙时，界面热阻R，由两部分组成：界面材料和固体接触处的接触热阻Re及间隙内的气体热阻Rg。界面热阻R，难以测量，建立有效模型准确地预测界面热阻十分重要。基于界面化学模型，建立了一个针对填充具有流体性质的界面材料的界面热阻模型。比较发现界面热阻模型的预测值比界面化学模型的预测值与实验值更加吻合。分析表明：残留在间隙内的气体热阻Rg在界面材料导热系数/CTIM较大时不能忽略；界面热阻R，随固体界面粗糙度a的增大而增大，随界面材料导热系数kTIM的减小而增大。