采用聚硅氧烷SR355与纳米Ni粉混合物连接无压烧结SiC陶瓷

无压烧结SiC陶瓷(SSiC)是重要的高温结构材料，连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一。将活性填料纳米Ni粉添加到聚硅氧烷SR355中制成连接材料，通过反应成形连接工艺连接SSiC。研究了纳米Ni粉对SR355的裂解过程和陶瓷产率的影响，同时也研究了填料含量和连接温度对连接件强度的影响。结果表明，纳米Ni粉的加入促进了SR355的裂解并提高了其陶瓷产率。当纳米Ni粉含量为1％（质量分数）、连接温度为1050℃时，连接件经3次浸渍增强处理后的连接强度达到最大值。微观结构研究表明，连接层均匀致密，且与母材间界面结合良好，界面处发生了元素的扩散，纳米Ni粉在连接过程中参与了化学反应并促进了界面结合。