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ISSN: 2333-9721
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SOI-based radial-contour-mode micromechanical disk resonator
基于SOI的径向体声学振动圆盘形微机械谐振器

Keywords: RF-MEMS,micromechanical disk resonator,SOI,thermo-compression bonding
射频-微机电系统,圆盘形微机械谐振器,SOI,热压键合

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Abstract:

本文报道了一种应用于射频领域的径向体声学振动模态的圆盘形微机械谐振器。谐振圆盘由SOI硅片制备,以金电镀层制作环绕电极。圆盘半径20um,厚4.5um,通过位于中心的锚点支撑,以金-金热压键合固定在另一个硅片上形成三维悬空结构。圆盘和环绕金电极之间的间隙为100nm。对制作的谐振器真空封装后进行测试,谐振频率为143MHz,品质因数为5600。

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