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ISSN: 2333-9721
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Aqueous Gelcasting for 0.94Na0.5Bi0.5TiO3-0.06BaTiO3 Lead-free Piezoceramic
0.94Na0.5Bi0.5TiO3-0.06BaTiO3无铅压电陶瓷凝胶注模成型

Keywords: lead-free piezoceramic,gelcasting,dipping pretreatment,piezoelectric property
无铅压电陶瓷
,凝胶注模,浸泡预处理,压电性能,无铅压电陶瓷,凝胶注模成型,Gelcasting,压电性能,结构,晶粒均匀,工艺制备,分析表,陶瓷坯体,缺陷,干燥过程,预处理,浸泡,生坯,过硫酸铵溶液,浓度,稳定,低粘度,高固相含量,调节

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Abstract:

为了探索无铅压电陶瓷凝胶注模技术,对0.94Bi0.5Na0.5TiO3-0.06BaTiO3陶瓷的水基凝胶注模成型方法以及对材料结构和性能的影响进行了研究.研究结果表明,在陶瓷浆料悬浮液中加入0.5wt%聚甲基丙烯酸铵(PMAA-NH4)分散剂,调节pH值为9.2,可以得到高固相含量(50vol%),低粘度(<1Pa·s)的稳定陶瓷浆料悬浮液·并用浓度为10wt%的过硫酸铵溶液对生坯进行了8~10h的浸泡预处理,使后续干燥过程容易进行,易于得到无缺陷的陶瓷坯体. SEM形貌分析表明,经凝胶注模工艺制备的陶瓷,其晶粒均匀,结构致密,压电性能优良,其d33=132pC/N,εr=1319,tgδ=0.019.

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