%0 Journal Article
%T Effect of Indium on Wettability of Sn-2Ag-0,5Cu-1In Quaternary Solder Alloy on Cu Substrate
%A Okan UYANIK
%J -
%D 2019
%X Bu £¿al£¿£¿man£¿n amac£¿, ergitilmi£¿ Sn-2Ag-0.5Cu-1In kur£¿unsuz lehim ala£¿£¿m£¿n£¿n argon atmosferinde Cu altl£¿k ¨¹zerinde £¿nceden belirlenmi£¿ s£¿cakl£¿klarda (250, 280 ve 310 ¡ãC) £¿slatma £¿zelliklerini incelemektir. Ala£¿£¿m£¿n temas a£¿£¿s£¿ (¦È) sessile damla tekni£¿i kullan£¿larak £¿l£¿¨¹lm¨¹£¿t¨¹r. Yap£¿larda (IMC) yer alan intermetalik fazlar, mikro yap£¿lar ve ala£¿£¿mlar£¿n ergime s£¿cakl£¿klar£¿ s£¿ras£¿yla taramal£¿ elektron mikroskobu (SEM + EDX), X-£¿£¿£¿n£¿ difraksiyonu (XRD) ve diferansiyel taramal£¿ kalorimetre (DSC) ile incelenmi£¿tir. SAC-In / Cu ara y¨¹zeyinde intermetalik bile£¿ikler g£¿zlenmi£¿tir. Islatma testlerinin sonu£¿lar£¿, % 1 oran£¿nda In ilavesinin, Sn-3Ag-0.5Cu lehim ala£¿£¿m£¿n£¿n £¿slatma £¿zelliklerini belirli bir miktar geli£¿tirdi£¿ini g£¿stermektedir. En d¨¹£¿¨¹k a£¿£¿ de£¿eri 310 ¡ãC' de 35.55 ¡ã olarak elde edildi. Pb'siz lehim ala£¿£¿mlar£¿ ve Cu altl£¿k aras£¿ndaki intermetalik bile£¿iklerin (IMC) olu£¿umu g£¿zlendi. Sonu£¿ olarak, £¿al£¿£¿malar Sn¨C2Ag-0.5Cu-1In d£¿rtl¨¹ ala£¿£¿m£¿n£¿n £¿slatma £¿zelliklerinin Sn¨C3Ag-0.5Cu ¨¹£¿l¨¹ ala£¿£¿m£¿ndan daha iyi oldu£¿unu g£¿stermektedir
%K Islatabilirlik
%K Kur£¿unsuz Lehim Ala£¿£¿mlar£¿
%K Temas A£¿£¿s£¿
%U http://dergipark.org.tr/ecjse/issue/43039/441434