%0 Journal Article
%T 宽频太赫兹减反增透器件研究进展
%A 张君
%A 徐公杰
%A 蔡斌
%J -
%D 2016
%R 10.3969/j.issn.1005-5630.2016.06.015
%X 介绍了国内外宽频太赫兹减反增透器件的研究进展以及在基于高阻硅衬底的聚苯乙烯上用热压印法制备出的一种减反结构。利用这一减反结构制备出的减反器件的透射率比传统的结构要增加近20%，在基于高阻硅衬底的高折射率纳米复合材料（TiO2-COP）上，经热压印后的减反器件在1.02 THz处的透过率为64.9%。最后简要地介绍了太赫兹减反增透器件的实际应用
%K 太赫兹 复合材料 减反 热压印 高折射率
%U http://joi.usst.edu.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20160615&flag=1