%0 Journal Article
%T 颗粒级配对固相烧结碳化硅陶瓷的影响
%A 刘学建
%A 吴海波
%A 黄政仁
%J 无机材料学报
%D 2018
%R 10.15541/jim20180072
%X 摘要 通过粗细碳化硅粉体的颗粒级配实现了致密固相烧结碳化硅(S-SiC)陶瓷的增强增韧, 系统研究了粗粉(~4.6 μm)加入量对烧结试样的致密化、微结构与力学特性的影响。结果表明: 当粗粉加入量不超过75wt%时, 可制备出相对密度≥98.3%的致密S-SiC陶瓷, 烧结收缩率低至14.5%;引入的粗粉颗粒产生钉扎作用, 显著抑制了S-SiC陶瓷中异常晶粒生长, 形成细小的等轴晶粒, 进而提高了S-SiC陶瓷的抗弯强度。同时, 粗粉颗粒的引入导致S-SiC陶瓷的断裂方式由穿晶断裂转变为穿晶-沿晶复合断裂, 使得S-SiC陶瓷的断裂韧性增强。对于粗粉引入量为65wt%的S-SiC陶瓷, 抗弯强度与断裂韧性分别为(440±35) MPa与(4.92±0.24) MPa？m1/2, 相比于未添加粗粉的S-SiC陶瓷, 分别提升了14.0%与17.1%
%K 固相烧结碳化硅
%K 颗粒级配
%K 微结构
%K 抗弯强度
%K 断裂韧性
%U http://www.jim.org.cn/CN/abstract/abstract13900.shtml