%0 Journal Article
%T 蟛蜞菊耐受土壤Cu污染胁迫的光合特性与机理
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%D 2018
%R 10.13610/j.cnki.1672-352x.20180825.030
%X 为揭示蟛蜞菊（Wedelia trilobata）耐受土壤Cu污染胁迫的机制，设计盆栽试验模拟土壤Cu污染胁迫处理蟛蜞菊。处理3个月后，测定其地上生物量，叶片叶绿素含量，用Ciras-2测定其叶片气体交换常数、Pn-CO2响应曲线及根呼吸强度，用Handy-PEA测定其叶片荧光参数。结果显示，不同程度的Cu污染胁迫显著（P＜0.05）影响蟛蜞菊叶片净光合速率（Pn）、蒸腾速率（E）、气孔导度（Gs）、细胞间CO2浓度（Ci）；Cu污染也影响蟛蜞菊叶片Pn-CO2响应曲线；Cu污染胁迫使蟛蜞菊叶片光合性能指数（PIabs）明显下降，单位反应中心吸收的光能（ABS/RC）、单位反应中心捕获的用于还原QA的能量（TR0/RC）、以吸收光能为基础的驱动力（DFabs）、反应中心捕获的激子中用来驱动电子传递到电子传递链中超过QA的其他电子受体的激子占用来驱动QA还原激子的比率（ψE0）、用于电子传递的量子产额（φE 0）等指标均有所下降，快速叶绿素荧光诱导动力学曲线（OJIP）出现K点。但是，不同程度的Cu污染胁迫对蟛蜞菊的地上生物量、根呼吸强度均无显著（P＞0.05）影响，非高浓度Cu污染胁迫（≤373.27 mg·kg-1）对蟛蜞菊叶片Chla、Chlb也无显著（P＞0.05）影响。研究结果说明蟛蜞菊能耐受Cu污染胁迫以叶绿素不受破坏和根系活力不受影响为基础
%K 土壤 蟛蜞菊 Cu污染 光合作用 根呼吸
%U http://ahnydxxb.ahau.edu.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201804015&flag=1