%0 Journal Article
%T 基于分布阶导数的本构方程模型的理论分析
%A 云文在
%J 内蒙古大学学报(自然科学版)
%D 2017
%X 研究基于分布阶导数的固体型黏弹材料的本构方程,方程中涉及到关于应变的分数阶导数的阶的积分.用分数阶导数算子0Dαt ,Laplace变换及其数值逆方法,讨论了本构方程模型的松弛模量和蠕变柔量,谐变应力下应变的瞬态响应和滞后圈的形成.用分数阶导数算子 -∞ Dαt 和待定系数方法,研究了模型在谐变应力下的稳态响应.模型能够合理地表示材料的黏弹特性,参数能够特征黏性或弹性的强弱
%K 分数阶微积分
%K 本构方程
%K 分布阶导数
%K 响应
%U http://ndxbzkb.imu.edu.cn/oa/DArticle.aspx?type=view&id=20170412