%0 Journal Article
%T 香菇多糖磷酸化修饰工艺条件的研究
%J -
%D 2007
%X 摘要 研究了制备磷酸化香菇多糖的工艺条件.通过单因素实验,考察磷酸化试剂、温度、时间、pH值对修饰后香菇多糖磷酸根接枝量、粘度的影响,确定最佳磷酸化工艺条件为:质量分数分别为5%三聚磷酸钠(STPP)和2%三偏磷酸钠(STMP)混合液作为磷酸化试剂,温度90℃,时间5 h,pH9.0,所得磷酸化香菇多糖衍生物的磷 酸根接枝量为6.826%.红外光谱分析结果证实,修饰后的香菇多糖含有磷酸酯基团.粘度测定表明,香菇多耱经磷酸化修饰后的粘度基本没有变化
%U http://sf1970.cnif.cn/CN/abstract/abstract18326.shtml