%0 Journal Article
%T 温度循环应力剖面对QFP焊点热疲劳寿命的影响
%J 计算力学学报
%D 2005
%R 10.7511/jslx20052035
%X 采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了QFP(四方扁平封装)焊点的粘塑性力学行为，利用有限元分析软件建立组装在印制电路板上QFP的有限元模型，通过研究焊点内部总应变范围的变化进而研究温度循环应力剖面各个参数对焊点热疲劳寿命的影响，为设计合理的温度循环应力剖面提供了理论依据
%K 温度循环应力剖面 焊点 粘塑性 有限元模型 热疲劳寿命
%U http://www.cjcm.net/jslxxb/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20050235&flag=1