%0 Journal Article
%T 用Hamilton半解析法分析固化降温过程中的层间热应力
%J 计算力学学报
%D 1998
%R 10.7511/jslx19983052
%X 推导了增量形式Ｈａｍｉｌｔｏｎ半解析法公式；给出了层合板瞬态热弹性问题的求解过程；对复合材料层合板在固化降温过程中的热应力进行了分析。结果表明，在降温过程中层合板内将会出现较大的应力峰值，这些应力峰值将是导致层合板在固化工艺过程中出现破坏的原因。本文的工作将对固化工艺研究具有参考价值
%K 层合板
%K 热应力
%K Hamilton半解析法
%K 瞬态
%U http://www.cjcm.net/jslxxb/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=19980352&flag=1