%0 Journal Article
%T 真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究
%A 刘文胜
%A 崔鹏
%A 彭芬
%A 马运柱
%A 黄国基
%J 功能材料
%D 2010
%X 微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化，通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料，采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究，研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响；采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM) 对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测，采用X射线光电子能谱仪(XPS) 和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试。研究结果表明：合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃，蒸镀时间12h，真空度低于1.6×10-2Pa，在此条件下可得到均匀致密、厚度为5-10nm的包覆层；硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理，其包覆行为是物理吸附过程
%K SnAgCu合金粉末
%K 真空蒸镀
%K 蒸镀条件
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract11510.shtml