%0 Journal Article
%T 溅射电流对磁控溅射CrNx薄膜结构与性能的影响
%A 孔庆花
%J 功能材料
%D 2010
%X 采用非平衡磁控溅射技术在不锈钢以及单晶硅基体上制备了CrNx 薄膜，并利用X 射线衍射仪 (XRD) 、场发射扫描电镜 (FESEM) 、能量色散X 射线能谱仪(EDS) 和纳米压痕仪对薄膜的结构和性能进行了表征。结果表明，随着溅射电流的增大，薄膜中N/ Cr 比值减小，相组成由CrN (200) 向Cr2N (111) 转变；晶粒尺寸减小，柱状结构消失，结构变得致密；由于在大溅射电流下，易于形成Cr2N 高硬度相，而且形成的薄膜晶粒细小、结构致密，所以硬度值随溅射电流单调升高，在21 A 时达到最高，为21 GPa
%K 氮化铬薄膜
%K 磁控溅射
%K 溅射电流
%K 微结构
%K 硬度
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract12849.shtml