%0 Journal Article
%T 贻贝仿生修饰氮化硼/石墨烯微片环氧导热绝缘材料的制备及性能研究
%A 吴冶平
%A 张平
%A 戢炳强
%A 朱春华
%A 赵秀丽
%A null
%J 功能材料
%D 2020
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2020.06.012
%X 随着电子技术快速的发展,聚合物材料自身较低的热导率已不能满足现代电子器件的散热需求,因此提高聚合物热导率,实现高效率的传热具有重要意义。利用多巴胺优异的包覆性能实现对氮化硼(BN)粉末和石墨烯微片( GNPs)的表面修饰。然后将功能化的BN和GNPs作为导热填料,制备了系列环氧树脂( EP/BN/mBN/m(BN/GNP))导热绝缘复合材料,研究了填料的种类和含量对复合材料导热性能和电绝缘性能的影响。结果表明,经多巴胺改性后的BN和GNPs能比较均匀分散于环氧树脂体系中; 当添加30 wt%的m(BN/GNP)(1∶1)填料时,复合材料的热导率达到 0.61 W/(m·K),与纯环氧树脂材料相比提高了238.9%,且该复合材料仍保持优异的绝缘性能
%K 环氧树脂
%K 多巴胺
%K 氮化硼
%K 石墨烯微片
%K 导热性能
%K 绝缘性能
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract18090.shtml