%0 Journal Article
%T 氮掺杂微孔-介孔多级孔炭材料及其电化学性能
%A 王桂强
%J 功能材料
%D 2015
%X 以三聚氰胺-甲醛树脂为炭源，以F127为模板剂，采用自组装结合后活化的方法制备具有微孔-介孔复合多级孔结构的氮掺杂炭材料(NHPC)，并对这类材料的电化学性能进行了研究。N2吸附和TEM分析表明，KOH的活化过程可以在介孔的孔壁上产生微孔，但没有破坏材料原有的介孔结构。电化学分析表明所制备的NHPC对I-和I3-之间的氧化还原反应具有较高的电催化活性，同时具有优异的电容性能(比电容可以达到257.8 F/g)。NHPC所表现的优异电化学性能可归因于其氮的掺杂、特殊的多级孔结构及较大的比表面积，这一方面保证了电解质能够在材料多级孔体系中快速传输、同时又能保证材料具有较高的有效表面积
%K 氮掺杂
%K 多级孔炭
%K 电催化活性
%K 电容性能
%K 电化学
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract13574.shtml