%0 Journal Article
%T 电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响
%A 何庆庆
%A 刘 磊
%A 叶志国
%A 稂 耘
%A 陈 川
%A 陈宜斌
%A 马 光
%J 功能材料
%D 2016
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.041
%X 使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响。研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5 A/dm2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大。当沉积电流密度为0.3 A/dm2、搅拌速度为420 r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10-14 m-3/N·m。该条件下制备的触头触指分合10 000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2 μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10 μm
%K 高压开关
%K 电流密度
%K 银石墨复合镀层
%K 耐蚀性
%K 耐磨性
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract15188.shtml