%0 Journal Article
%T 纳米晶Cu-Ag双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究
%A 张士兵
%A 张静
%J 功能材料
%D 2017
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.10.004
%X 描述了一种制备纳米晶合金的方法,获得纳米晶Cu-Ag双峰材料。采用分子动力学方法研究了温度在100～300 K范围内纳晶Cu-Ag双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系。在对初始截断半径和时间步长进行设置和优化的条件下,计算并分析了平均晶粒尺寸热导率的影响规律。同时,对模拟结果和实验测试结果进行对照,结果表明:模拟结果与实验数据基本一致,纳晶Cu-Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,存在明显的尺寸效应。其原因主要与细晶组织中热输运载流子浓度的降低以及载流子在Cu/Ag纳晶晶粒界面上的强烈散射有关
%K 分子动力学
%K 纳晶Cu-Ag双峰复合材料
%K 热导率
%K 晶粒尺寸
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract17567.shtml