%0 Journal Article
%T 金属总含量对Sn/Cu/PA6三元复合材料结构与性能的影响
%A 夏宏蕾
%A 李广琳
%A 李明
%A 杨文彬
%A 贺江平
%J 功能材料
%D 2020
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2020.05.020
%X 通过熔融共混法制备了Sn/Cu/PA6复合材料,在不同的Sn、Cu体积比(VSn/VCu)下研究了金属总含量()对复合材料结构和性能的影响。结果表明,在VSn/VCu较高时,金属总含量的增加使金属相形态逐渐由孤立的“岛”状向物理连续的网络转变;同时,增加金属总含量导致复合材料导电性能、冲击韧性的提升,这与基体内物理连续金属网络的形成有关。与Cu/PA6复合材料相比,Sn/Cu/PA6复合材料的逾渗阈值更低。导电网络物理连续程度更高的Sn/Cu/PA6复合材料的电阻率具有更高的温度稳定性
%K 导电聚合物复合材料
%K 导电性能
%K 冲击韧性
%K 流变性能
%K 温阻特性
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract18064.shtml