%0 Journal Article
%T 金刚石表面镀钨对铜/金刚石复合材料热导率的影响
%A 张少明
%A 张洋
%A 张海龙
%A 李建伟
%A 王西涛
%J 功能材料
%D 2016
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.01.007
%X 利用粉末覆盖烧结法成功在金刚石表面镀覆W,并采用气体压力熔渗法制备Cu/diamond(W)复合材料。研究了不同镀覆温度对镀层微观结构以及复合材料热导率的影响。结果表明,金刚石表面镀钨有效的改善了界面结合,提高了复合材料热导率。镀层厚度随镀覆温度的提高而明显增加,复合材料热导率先增高再降低。当镀覆工艺为1 050 ℃保温15 min时,镀层厚度为2 000 nm,复合材料热导率最高可达到670 W/mK
%K 金刚石表面金属化
%K 复合材料
%K 气体压力熔渗法
%K 热导率
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract14858.shtml