%0 Journal Article %T 基体合金元素Cu对SiCp/Al复合材料热物理性能的影响 %A 叶灵燚 %A 周贤良 %A 康志兵 %A 曾昕 %A 苏玉琴 %A 范建柳 %A 邹爱华 %J 功能材料 %D 2019 %R 10.3969/j.issn.1001-9731.2019.12.018 %X 采用无压渗透法制备SiCp/Al复合材料,研究了铝基体中添加不同含量Cu元素对复合材料热导率及热膨胀系数的影响。研究表明,当基体中添加一定量(小于4%质量分数)的Cu有利于复合材料致密度的提高及热膨胀系数的降低,但对其热导率的改善不是特别明显;当所添加Cu含量为8%时,热导率由于复合材料致密度的下降及反应相的增加而出现急剧下降,热膨胀系数也有一定程度的上升;当Cu含量为4%时,可获得综合热物理性能较佳的复合材料 %K SiCp/Al复合材料 %K 无压渗透法 %K 热导率 %K 热膨胀系数 %U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract17885.shtml