%0 Journal Article
%T 新型Cu-IPMC的制备与性能测试及在软体驱动方面的应用
%A 张东升
%A 张富强
%A 李泽州
%A 杨静
%A 田爱芬
%J 功能材料
%D 2019
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2019.06.004
%X 面向正在到来的无人化时代,很多学者采用离子聚合物-金属复合材料(IPMC)作为软体驱动材料来研究软体机器人。目前的IPMC基本都采用铂电极,但铂电极比较昂贵,因此,探索采用价格便宜的铜来制备新型IPMC。首先通过化学镀的方法制备了铜型离子聚合物-金属复合材料(Cu-IPMC),并对其位移、力输出进行性能测试。结果表明,Cu-IPMC的耐受电压可达到10 V,远超Pt-IPMC;力输出也较传统Pt-IPMC有所提升,最大可达到17 mN;位移最大为30 mm。通过研究为Cu-IPMC替代传统Pt-IPMC在软体驱动方面的应用提供了依据
%K Cu-IPMC
%K 化学镀
%K 运动性能
%K 力输出
%K 软体驱动
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract16599.shtml