%0 Journal Article
%T FA/OⅡ型螯合剂对多层Cu布线CMP后BTA去除的研究
%A 张燕
%A 檀柏梅
%A 王辰伟
%A 邓海文
%A 顾张冰
%A 高宝红
%J 功能材料
%D 2016
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.06.038
%X 在化学机械抛光(CMP)过程中,加入苯并三氮唑(BTA)抑制Cu界面和布线条的腐蚀。但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP后主要的清洗对象之一。采用FA/OⅡ型螯合剂作为清洗液的主要成分,采用接触角测试仪及原子力显微镜来表征BTA的去除效果。通过改变FA/OⅡ型螯合剂的浓度完成一系列对比实验,确定最佳的清洗效果。通过对比实验得知,当清洗液中螯合剂的浓度为1.50×10-4～200×10-4时,此时清洗液的pH值＞10,能有效去除Cu-BTA钝化膜以及其它残留的有机物,接触角下降到29°,表面的粗糙度较低
%K CMP后清洗
%K FA/OⅡ螯合剂
%K Cu-BTA钝化膜
%K 接触角
%K 粗糙度
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract15053.shtml